Méthode de mesure

Lumière blanche 3D PSLM PMP (modulation spatiale programmable de la lumière, profilomètre à mesure de phase)

Mesures

Volume, superficie, hauteur, décalage XY, forme

Reconnaissance des types non performants

Impression manquante, dépôt insuffisant, dépôt excessif, pontage, décalage, conta-mination de surface

Résolution de l'objectif

4,5 µm / 5 µm / 6 µm / 8 µm / 10 µm / 12 µm /15 µm / 16 µm / 18 µm / 20 µm (en

option pour différents modèles de caméras)

Précision

XY (résolution) : 10 µm

Répétabilité

Hauteur : = 1 µm (4 sigma) ; volume/surface : < 1 % (4 sigma)

Vitesse d'inspection

0,35 sec / FOV - 0,5 / FOV, selon la configuration réelle

Qualité de la buse d'inspection

Standard 1, option 2, 3

Durée de détection du point de marquage

0,3 sec/pièce

Tête de mesure max.

± 550 µm (± 1 200 µm en option)

Hauteur de mesure max. de la bande du PCB

± 5 mm

Espacement min. des pastilles

100 µm (hauteur de la pastille de 150 µm comme référence) 80 µm/ 100 µm/ 150 µm/ 200 µm (déterminé selon la configuration réelle)

Eléments min.

01005/03015/008004 (option)

Taille max. du PCB (X x Y)

470 x 500 mm

Configuration du convoyeur

Caméra supérieure (caméra inférieure en option)

Statistiques techniques

Histogramme ; graphique Xbar-R ; CP&CPK ; % de données de répétibilité ; rapports spi quotidiens/hebdomadaires/mensuels

Importation de données Gerber et CAO

Prise en charge du format gerber (274x, 274d), apprentissage manuel ; CAD X/Y, référence composant, type de boîtier

Système d'exploitation

Windows 10®

Dimensions de l'équipement (L x P x H)

1 000 x 1 174 x 1 550 mm

Poids

985 Kg