Métallisation des vias avec la solution DCT ProPlating

DCT ProPlating est une technologie éprouvée, conçue pour la métallisation des vias sur des prototypes de circuits imprimés double face et multicouches. Cette solution compacte et efficace offre un fonctionnement rapide et simple. Elle assure des résultats de métallisation conformes et réguliers, avec une excellente stabilité thermique, ce qui en fait une solution idéale pour une métallisation des cartes double face et multicouches.

POINTS FORTS

• Prototypage simplifié

Le système DCT ProPlating, accompagné d’un système de perçage mécanique CNC (tel que Technodrill 3 ou DCT DM350/Hybrido), permet de fabriquer facilement des prototypes de circuits imprimés en interne, en une seule journée. Cette approche accélère la mise sur le marché en éliminant les retards de production et les coûts élevés associés aux ressources externes, tout en garantissant que vos précieuses données de conception restent sécurisées et sous votre contrôle.

• Dépôt de qualité grâce à une technologie de pointe 

DCT ProPlating s’appuie sur une technologie de métallisation à base d’argent spécialement développée pour métalliser rapidement des vias aussi petits que 0,4 mm (15 mil) avec un rapport d’aspect allant jusqu’à 1:4. Des trous encore plus petits peuvent être métallisés dans des conditions spécifiques. L’ensemble du processus de métallisation peut être réalisé en quelques minutes seulement, ce qui le rend très efficace pour les cartes double face et multicouches.

• Performance électrique exceptionnelle 

La résistance électrique des vias DCT ProPlating est exceptionnellement faible, environ 20 mΩ, en fonction de l’épaisseur du matériau, ce qui garantit d’excellentes performances et une grande fiabilité pour vos applications de circuits imprimés.

PROCESSUS PROPLATING

Une pâte conductrice (polymère) spécialement mise au point est utilisée pour métalliser rapidement et efficacement les vias. Le processus se déroule selon les étapes suivantes :