pour le micro traitement d'une grande variété de matériaux, y compris le perçage pour du LTCC / HTCC, la dépanélisation de FPC, la découpe de contour de PCB minces et épais  (y compris des cartes assemblées), la découpe de la couche de couverture, le décapage des PCB rigides et flexibles, la découpe de formes complexes, réalisation des pistes conductrices,   ablation du vernis, perçage dans la céramique, via et trou borgne dans le FPC.

Système composé de:

Laser nano-seconde

Table X / Y en granit

Système de vision avec caméra haute résolution et source lumineuse de réflectance

Système de positionnement pris en charge par caméra avec reconnaissance des mirs

Axes X / Y entraînés par un moteur linéaire

PC de contrôle industriel, écran, clavier et souris

Unité de refroidissement liquide

Table à dépression pour le support du matériel

Logiciel de traitement de données: CircuitCAM 7 Standard

Logiciel d'exploitation de la machine : DreamCreTor 3

Double rideau lumineux de sécurité

Caractéristiques techniques:

Zone de travail (X x Yx Z): 300 mm × 350 mm x 10 mm

Précision de répétabilité: ± 2 µm

Longueur d'onde laser: 355 nm

Sortie moyenne du laser: 15W

Galvanomètre à balayage numérique

Lentille télécentrique

Résolution du galvanomètre: 1 µm

Résolution de déplacement de l'axe X / Y / Z: 1 µm

Poids: env. 750 kg

Dimensions du carter de la machine (L / W / H): 1210 mm × 920 mm × 1630 mm

Conditions d'utilisation:

Alimentation: 400 / 16A ou 230V / 32A 50 Hz

Puissance principale: 3 kW

Puissance des périphériques: 1,5 kW

Température ambiante 22 ° C ± 2 ° C

Humidité ambiante: <60%

De l'air comprimé sec et propre est nécessaire!

Pression d'entrée: 6-8bar, débit d'air:> 120L / min