Système de découpe laser en ligne pour la découpe de pièces (PCB) sur porte outils, facile à intégrer dans les lignes de production.

Convient à la découpe complète, précise et rapide de divers matériaux, y compris les contours de circuits imprimés (y compris les circuits imprimés préassemblés), la découpe des points de rupture des circuits imprimés, la découpe des contours des circuits imprimés de type FPC, la découpe de coverlayer, la découpe des contours des circuits imprimés rigides et flexibles. Il peut également être utilisé pour le poinçonnage des céramiques LTCC/HTCC, la gravure directe des pistes conductrices, l'élimination des résines, la réalisation de fenêstrage dans le soldermask, le poinçonnage des céramiques matures et le traitement des micro-via des circuits imprimés.

Plusieurs versions disponibles :

Autres sources laser sur demande (Picoseconde, marque ADVANCED OPTOWAVE...)

Système composé de :

.Source laser (spécifications selon la version)

.Table Granite X/Y

.Système de vision avec caméra haute résolution

.- Système de positionnement assisté par caméra avec reconnaissance des mires

.Axes X/Y entraînés par un moteur linéaire

.PC de contrôle industriel et écran

.Logiciel de traitement des données : CircuitCAM7 Laser

.Logiciel d'exploitation de la machine: DreamCreaTor 3

.Unité d'extraction HPremi220

Caractéristiques techniques du système laser :

Caractéristiques techniques de l'unité d'extraction :